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国内首条多材料光子芯片生产线明年在京建成将填补我国在此领域空白

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记者从中关村前沿科技企业中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线预计将于2023年在京建成，填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。据了解，相较于电子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的优势，其计算速度及传输速率是电子芯片的1000倍，而功耗仅为电子芯片的九万分之一。